5G技术创造出一个具有更大范围的快速和强大的网络的同时，也为电子产品生产带来了新挑战。为满足5G产品功能和选项的某些需求，适配高度复杂的组件和尺寸非常大的组件工艺生产能力要求，顺应行业发展趋势下客户对自动化程度要求，ERSA产品面向5G定制完整解决方案。

一般来说，ERSA（埃莎）的POWERFLOW系列可以胜任所有的波峰焊接任务。POWERFLOW ULTRA XXL的工作宽度可达610毫米，PCB长度可达850毫米，非常适合于加工5G服务器电路板。VERSAFLOW 3/66 XL可焊接长达3000毫米的电子组件，该型号使用目前最大的伺服操作系统，特别为5G天线板等应用研发。混合型返修设备HR 600 XL是为最大625 x 625毫米的大型PCB返修而开发的。创新的红外矩阵加热器™具有16千瓦的功率和25倍的分区加热功能，确保安全地处理大型复杂线路板的返修。

Powerflow隧道式全程充氮波峰焊：用实力挑战超高难度通孔焊接

1. 隧道式全程充氮，可分析并监视残氧量，同时进行残氧量闭环控制

2. 隧道内进行助焊剂管理与清洁，减少设备保养维护时间，提高生产效率

3. 助焊剂喷涂前后喷嘴均进行空气喷射，防止在使用松香型助焊剂时喷头堵塞

4. 超声波助焊剂喷涂，减少38%助焊剂用量，取得更好的助焊剂雾化与穿透效果

5. 中波红外，短波红外和热风传导等三种预热方式可自由组合

6. 选用顶部热风预热，特别适合大热容量PCB的焊接要求，大大改善透锡效果

7. 可将PCB分成10区单独设置波峰高度，满足同一块PCB上不同焊点的焊接要求

8. 焊接喷嘴更换非常方便，便于在焊接不同类型PCB时进行焊接喷嘴切换

9. 分段式轨道，仅在焊接区域采用爪式传送，爪钩免受助焊剂污染

10. 加强型爪钩，L型和V型自由组合，免震动，低热容量，有弹性，易更换，长寿命