封装解决方案
发布日期:2022-03-04
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为生产提供贴装平台,从高度灵活的小批量生产到中速应用再到大批量生产,SIPLACE解决方案在性能、精度和灵活性方面确立了标杆,其软件、贴装头和SmartFeeder可在各平台间共享。
E by SIPLACE
想在全方位细分市场达到高精度和最佳贴装质量?在过去不可能实现,或者只能使用昂贵的附件。E by SIPLACE则打破这样的局限:一款高端图像处理系统,高精度线性驱动和贴装压力传感器确保了在标准型号中达到最高质量。
SIPLACE TX
高性能模块支持大批量生产。利用新的SIPLACE SpeedStar贴装头和新的SIPLACE SmartFeeder X,SIPLACE TX打破了所有的性能记录——即使在贴装最小的元器件时(0201公制)。
SIPLACE SX
SIPLACE SX以灵活性和可扩展性为基础,可确保质量、制程的稳定和速度——即使需要在很短的时间内进行作业变更。
SIPLACE X S
SIPLACE X-Series S是追求具有绝对精度的最大速度的首选。借助其优异的性能和灵活性、扩展性的技术和极高的质量标准,SIPLACE X-Series S系列成为市场上领先的贴装方案。配备了双悬臂、三悬臂或四悬臂,广泛的贴装头和不同的传输模式,SIPLACE X-Series S可完美地适应生产要求。