未来半导体9月4日消息，京东方在BOE IPC 2024正式发布并展出面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板，成为大陆第一家从显示面板转向先进封装的业务部门。

       根据BOE发布的2024-2032年玻璃基板路线图，到2027年将实现深宽比20:1，细微间距8/8μm，封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产能力，到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产能力。其技术演进与量产年限国际保持同步，以满足下一代AI芯片需求。根据其规划，2027/28年树立BOE玻璃基半导体品牌，打造上下游伙伴供应产业链，2028/2030构建全球玻璃基半导体生态链，加速玻璃基用于AI芯片的高端基板量产。

       目前，京东方拥有新型传感试验线一条，洁净间面积2000平方米，集特色晶圆制造、先进封装、封装测试半导体全制程特色工艺设备百余台。可提供从概念到中试阶段的技术支持，从供应链到客户端的全环节专业服务，打造一个开放共赢的一站式产业化共创平台。

       BOE启用标准的510X515mm玻璃芯板及封装载板，封装尺寸为50X50mm，层数为8（2+3+3）具备高强度、低翘曲的优势，该面板级载板面向AI芯片，计划2026年后启动量产。

       BOE工艺能力上具备玻璃基板级封装的高深宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成能力，具备图形化、加法/减法和封装测试的完备微器件加工工艺能力。目前京东方晶圆级玻璃器件通过客户认证，板级样品产出并进入AI客户验证。

       此次京东方从玻璃晶圆中试线瞄准面板级试产线，是国内先进封装在玻璃基板上的确定性研发布局，代表了中国新质生产力的发展要求，代表中国先进封装的前进方向，代表中国广大终端玩家的根本利益。

本文摘自《未来半导体》