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元器件范围：0201（公制）-200*110mm

贴装精度：± 22 µm (3σ)

供料容量（元件料车）：120*SIPLACE Feeder 8mm

支持最大PCB尺寸：1525*560mm

贴装压力：0N（无接触式贴装）-30N ，最大支持100N

• 按需产能: 根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能

• SIPLACE SpeedStar 适用于高速和贴装小到0201（公制）的组件，且具有最大的精度。

• SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头

• SIPLACE MultiStar: 按需切换贴装模式

• ASM智能传输轨道模块: 能处理1.525米长的PCB

• LED中心定位: 从上表面对齐元器件

• 使用 SIPLACE OSC 异形件套件异形件套件可靠贴装高困难度的元器件

• 非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量

• SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一贴装区域共同作业，可获得更大的灵活性和性能。

• 最小贴装压力: 0.5N

• SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑

• 新：性能提升17%

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ASM_SIPLACE_SX_CH_201209_onlin	PDF	8.97 MB

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