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元器件范围：0201（公制）-200*110mm

贴装精度：± 22 µm (3σ)

供料容量（元件料车）：160*SIPLACE Feeder 8mm

支持最大PCB尺寸：850*685mm

贴装压力：0N（无接触式贴装）-30N

SIPLACE X S的亮点：

• SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件

• SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头

• SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头

• SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳

• 可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置

• 模块化悬臂可应对任何生产挑战

• SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins

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ASM_SIPLACE_XS_CH_201204	PDF	4.87 MB

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