目前全球知名综合实力较强的半导体供应和制造厂商，主要分布在美国和日本，全球2022年TOP10半导体设备企业中，除了排名第2的阿斯麦尔(ASML)位于荷兰，以及榜尾的ASM国际(ASM International)在欧洲。其他8家半导体厂商中，美国和日本分别各占4家。美国半导体厂商：位居榜首的应用材料(Applied materials)，排在第3位的泛林半导体(Lam research)，排在5位的科磊(KLA)和排在8位的泰瑞达(Teradyne)。日本半导体厂商：排在4位的东电电子(Tokyo Electron)，排在6位的爱德万测试(Advantest)，排在7位的斯科半导体(SCREEN)和排在9位的日立高科(Hitachi High-Tech)。

2020年，横空跨出的新冠病毒，给中国半导体设备行业带来了巨大的挑战，俄乌战争的爆发引起芯片短缺，也给行业增加了考验。据2021年12月中国电子专用设备工业协会金存忠的演讲——《中国半导体设备回顾与展望》，近两年我国在全球和国内的市场占有率均较低，提升速度缓慢，在集成电路关键领域仍需依赖进口，研制成功的光刻机尚未投入集成电路晶圆量产，已投入生产线使用的设备与国际同类设备仍有较大差距。

据Gartner发布的2021 年排名TOP10的半导体芯片买家数据，苹果、三星、联想、步步高电子、戴尔、小米、惠普等在芯片采购支出，均比往年增涨，步步高电子和小米同比2020年支出涨幅更是超过了60%。全球疫情反反复复，不知何时是头，芯片短缺问题一时半会有效解决可能性较低，市场又处于供不应求状态，芯片价格也许还会增涨。