TRI AXI

TR7600XLL SII是一款针对大型伺服器、网络和大型PCB所设计的高性能、高速3D AXI。 TRI AXI具独特无阴影检测技术，可检测多层电路板上2-3层的PoP BGA, μBGAs、方型无引脚封装(QFN)、高密度连接器(Press-fit)等元件，具有全智能编程和同一程式分辨率的优点，有助于大大地提高生产线产值。

• 最大可测电路板尺寸可达 1000 x 660 mm

• 自动编程大幅节省工程师的工作量

• 多解析度编程和高品质影像的进阶处理

• 使用数位断层合成技术自动提取2D+3D切片影像

• X射线tube最大值可达130 kV/300 μA