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TRI AOI

TR7700QE

上視相机： 12 MP 相机
照明光源： 多相位全彩LED灯源，同轴光
3D光源  ：四光源数位条纹光
X-Y-Z 轴解析度： 1 μm
电路板可测厚度：0.6 - 5 mm
电路板流线高度：880 - 920 mm
电路板最大重量：3 kg
电路板输送 / 固定：马达自动控制进出
    TR7700QE AOI 藉由结合以四向可调变数位条纹光投影为基础的新世代2D和3D技术，提供了优越的3D锡点和元件组装检测功能。最新的检测软体采用快速CAD资料的编程及高度可客制化模板。
    特性：
    • 优越的2D+3D检测覆盖率
    • 四向数位条纹光投影
    • 3D高度检测范围可高达40 mm
    • 高速CoaXPress取像
    • 可选配3D雷射模组
    文件名称: 文件格式: 文件大小: 立即下载:
    C_TR7700QE_SC PDF 1.19 MB
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