TR7700Q 3D AOI 拥有数位四向条纹光投影技术，结合最新颖的2D+3D 检测技术，为组装电路板检测领域掀起全新革命。全方位3D数位条纹光技术涵盖检测范围广阔，拥有极佳的精准性呈现极小共面缺陷及焊点问题。 TRI的3D锡点及爬锡检测符合IPC标准，确保爬锡的品质。藉由检查爬锡高度及体积，TR7700Q 3D AOI可检测出少锡、缺锡、空焊等不良现象。
特性：
• 超高精准度 2D+3D AOI 走停式取像
• 爬锡高度及体积检测功能
• 清晰且可靠的3D四光源数位条纹光
• 可变频3D检测范围高度高达 30 mm
• 免空压智能化自动运输送带系统(IACS)
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