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上视相机：高感光4 MP高速彩色相机

照明光源：多相位LED，红蓝绿+白光LED灯源

光学解析度：10 or 15 μm (出厂时择一设定)

X-Y 轴解析度：1 μm

电路板可测厚度：0.6 - 5 mm

电路板流線高度：880 - 920 mm

TR7700 SIII Plus结合了先进的高精度摄像系统和TRI独有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的细致影像。新一代检测软件结合了优秀的缺陷检测和简易型自动CAD编程，为AOI检测解决方案提供当代最顶尖的技术水准。

特性：

• 备有多相位光源的高精准度AOI

• 全新图形用户界面提供简易离线编程

• 智能化自动输送带系统大幅度降低加载时间

• 新式色彩空间演算法，可提高正确度并减少误判

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C_TR7700SIIIPlus_SC	PDF	4.16 MB

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